每周科技创投圈大事件｜高达机器人真要来了？

作者：硅兔赛跑发布时间：2023-11-20

微软亚马逊 OpenAI 马斯克

1.类似「高达」的可驾驶变形机器人 2.微软 690 亿美元收购动视暴雪交易即将完成 3.亚马逊将首次发射宽带卫星：挑战马斯克的「星链」4.OpenAI 正探索自研 AI 芯片 5.亚马逊计划推出 AI 聊天机器人...【查看原文】

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微软 OpenAI 马斯克融资

硅兔赛跑 2024-02-08

每周科技创投圈大事件

🌟硅兔君带你一口气看完本周科技创投圈大事件 1.无耻！Midjourney QQ内测版竟是骗子公司 2.SamAltman舌战国会山，重写科技规则 3.微软收购动视暴雪的交易获批 4.任天堂新作登顶 2023 年 M 站得分榜5.马斯克发布最近人形机器人 ✨每周更新全球科技创投大事件，宝子们的点赞是硅兔君的动力哦～👍🏻❤️

Midjourney 微软马斯克

硅兔赛跑 2023-05-21

每周科技创投圈大事件（六）

📰 硅兔大事件已更新： 1. Twitter拖欠房租被驱逐 2. Netflix开设首家餐厅 Netflix Bites 3.Reddit宣布停止免费API 4. OpenAI更新模型，新增API函数调用功能 5. 谷歌产品更新，推出服装虚拟试穿功能

OpenAI 谷歌

硅兔赛跑 2023-06-26

每周创投科技圈大事件（15）

1.OpenAI宣布史上首次公开收购 2.Google 计划推出 Gemini 来赶超 OpenAI3.实锤LK99不是超导体，人类第四次工业革命结束 4.马斯克疯狂报复不喜欢的网站 5.伦敦证券交易所和微软合作大模型

OpenAI 谷歌微软马斯克

硅兔赛跑 2023-08-22

每周科技创投圈大事件｜特斯拉第二代机器人亮相

1.特斯拉第二代人形机器人亮相 2.宜家推出首个运动产品系列 3.麦当劳推出全新衍生品牌 4.马斯克向OpenAI首席科学家抛出橄榄枝5.剑桥大学发布仿人脑神经最新研究 6.世上最贵电子表诞生

马斯克 OpenAI 剑桥

硅兔赛跑 2024-01-18

近期资讯

卓茂科技取得可更换治具通用型植球平台装置专利，可有效兼容多种产品植球工序

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

卓茂科技取得在线式精准单点自动化补球设备专利，可节约大量人力资源

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利，授权公告号CN222214116U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

深圳市百昌鑫科技取得一种新型碳化硅镜像浆专利，能够避免夹持机构与镜像浆体直接接触从而降低磨损提高使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

无锡君捷取得带有定位结构的晶圆加工设备专利，膜体切割时贴合度高

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。

金融界 2024-12-28

芯恩（青岛）集成电路有限公司取得半导体外延设备专利，可有效控制产品风险率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

大宁县治诚科技取得一种半导体芯片加工用贴片装置专利，提高工作效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

广东立迪智能取得种半导体芯片带自动贴散热贴机专利，解决现有的散热贴贴附机漏贴处理影响效率的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

无锡卓海科技取得一种晶圆映射机构专利，能够避免剐蹭晶圆

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。

金融界 2024-12-28

苏州中搏成机电设备有限公司取得用于半导体芯片的防误操作的检测装置专利，提高检测效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

无锡市锡胡精密制造有限公司取得芯片生产用塑封装置专利，能够刮除承料板上表面的多余物料

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

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