原标题:OpenAI前首席执行官加盟微软
据新华社电 美国微软公司首席执行官纳德拉19日证实,美国人工智能公司“开放人工智能研究中心”(OpenAI)创始人之一、前首席执行官萨姆·奥尔特曼将加盟微软,领导新的高级人工智能研究团队。
OpenAI成立于2015年,起初为一家非营利组织,后改为公司,创始人包括奥尔特曼、布罗克曼以及埃隆·马斯克等人,马斯克2018年离开了OpenAI。这家公司大约一年前推出的大语言模型ChatGPT掀起了生成式人工智能的热潮,奥尔特曼也成为科技界风云人物。
新华社洛杉矶11月20日电(记者谭晶晶)美国微软公司首席执行官纳德拉19日证实,美国人工智能公司“开放人工智能研究中心”(OpenAI)创始人之一、前首席执行官萨姆·奥尔特曼将加盟微软,领导新的高级人工智能研究团队。
OpenAI微软人工智能
光明网 2023-11-21
“多年来,我们在如何为创始人和创新者提供空间,以在Microsoft内部(包括GitHub、MojangStudios和LinkedIn)建立独立身份和文化方面,学到了很多东西。Altman和OpenAI一直…
微软OpenAI阿尔特曼GitHub
黑智 2024-12-19
如果您认为围绕人工智能的宫斗剧已经结束,那您就大错特错了。被解雇的 Open AI 首席执行官萨姆·奥尔特曼 (Sam Altman) 现在加入了微软,而这距离他被迫退出 OpenAI 团队仅 48 小时。萨蒂亚·纳德拉 (Satya Nadella) 在 X(前身为 Twitter)上宣布,奥特曼先生将加入微软,领导“一支新的先进人工智能研究团队”,看来这次他得到了首席执行官的祝福。另一方面,OpenAI 团队似乎已经做好了充分的准备。Twitch、直播和游戏服务的前首席执行官 Emmet Shear
OpenAI微软阿尔特曼人工智能
AIGC肖学长 2023-11-22
前GitHub首席执行官NatFriedman拒绝了OpenAI的临时首席执行官职位。(财联社)…
GitHubOpenAI
三言财经 2023-11-21
据路透社11月18日报道,一位知情人士透露,在该公司于当地时间周五下午召开的紧急全员会议上,OpenAI现任CTOMiraMurati试图安抚员工,并表示OpenAI与微软的合作关系稳定,包括首席执行官Sat…
微软OpenAI
巴比特资讯 2023-11-21
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,山东聚蚨源纤维有限公司取得一项名为“一种化纤纤维生产用纺丝干燥装置”的专利,授权公告号CN222226673U,申请日期为2024年11月。
金融界 2024-12-31
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,苏州领纤新材料科技有限公司取得一项名为“涤纶长丝干燥用设备”的专利,授权公告号CN222226671U,申请日期为2024年5月。
“系统”的专利,授权公告号CN118353877B,申请日期为2024年5月。天眼查资料显示,深圳鼎信通达股份有限公司,成立于2011年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5500.034万人民币,实缴资本5500.034万人民币。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,嘉兴鸿博机电有限公司取得一项名为“一种布局紧凑高稳定性纺纱设备用面板结构”的专利,授权公告号CN222226704U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,海盐兴达纺针科技有限公司取得一项名为“一种梳麻机用T型针芯”的专利,授权公告号CN222226685U,申请日期为2023年12月。
:12月31日,荣耀CEO赵明在微博上公布管理团队新年致辞。赵明表示,2024年,荣耀承受了市场竞争的重重考验,也取得了各界认可的不少进步。着眼未来,荣耀会坚定不移的推进AI、品牌高端化战略,推进全球业务正循环及可持续增长。赵明还透露,荣耀12月海外销量占比突破50%,并在多地实现规模化盈利,真正成为一家国际化的企业。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,河北烨和祥新材料科技有限公司取得一项名为“一种联合纺丝机用的丝线定位装置”的专利,授权公告号CN222226676U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,湖北百奥科技股份有限公司取得一项名为“一种梳齿式皮棉清理机”的专利,授权公告号CN222226683U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,浙江飞燕化纤有限公司取得一项名为“一种倍捻机的理线结构”的专利,授权公告号CN222226708U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,扬州方通电子材料科技有限公司取得一项名为“一种硅单晶棒的拼棒装置”的专利,授权公告号CN222226652U,申请日期为2024年5月。
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