原标题:2023世界人工智能大会在沪开幕
7月6日,2023世界人工智能大会在上海世博中心拉开帷幕。本届大会主题是“智联世界 生成未来”。大会除了举办科学前沿和产业发展全体会议以及主题论坛等活动外,还有超400家参展企业在世博展览馆5万平方米主展览区内展示包括大模型、芯片、机器人、智能驾驶等领域的科技成果。
图为工作人员在2023世界人工智能大会展会现场向参观者介绍百度“文心一格”。 (新华社发)
7月6日,2023世界人工智能大会(WAIC)在上海开幕。本届大会主题是“智联世界生成未来”,参展企业数量、展览面积均创历届之最。大会围绕大模型、生成式人工智能、科学智能、具身智能、元宇宙等前沿话题展开前瞻性…
人工智能元宇宙
中国新闻网 2023-07-06
7月6日,2023世界人工智能大会现场,观众在腾讯展台的数字长城裸眼3D全息体验馆进行体验。7月6日,2023世界人工智能大会现场,观众现场体验佩戴AR眼镜,通过远修侠“AR装配指导解决方案”完成自行车模型组装。7月6日,2023世界人工智能大会现场,观众佩戴VR眼镜体验立体拼图。7月6日,2023世界人工智能大会现场,华为展台人头攒动。
人工智能腾讯华为
金台资讯 2023-07-06
7月4日,一组人形机器人在展览入口处进行集中展示。当日,2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海开幕。
人工智能
中国证券报 2024-07-05
据悉,2023世界人工智能大会将于7月6-8日在上海举办,以“智联世界 生成未来”为主题,聚焦通用人工智能发展,将重点围绕大模型、AI for Science、通用智能体、算力、元宇宙、人才等十大话题展开讨论。今年共吸引数十家国际机构、国际学术圈顶会与外资企业参会,包括微软、谷歌、英特尔、英伟达、OpenAI等。 随着人工智能技术的不断发展,通用人工智能也逐渐成为了人们关注的焦点。通用人工智能是指一种能够像人类一样进行多种任务的人工智能系统,它可以处理各种不同的信息和任务,而不仅仅是单一领域的问题。然而,
人工智能元宇宙微软谷歌英伟达
聚象数字科技 2023-06-08
2月28日上午,2022世界人工智能大会总结会暨2023世界人工智能大会启动会在上海世博展览馆举行,会上宣布今年大会将于7月6日至7月8日召开,主会场继续设在上海世博地区。据介绍,2022年世界人工智能大会累…
新闻晨报 2023-03-01
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳达人高科电子有限公司取得一项名为“一种BMS保护板检测系统”的专利,授权公告号CN222212867U,申请日期为2024年3月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海繁易信息科技股份有限公司取得一项名为“一种集成化智能控制老化房”的专利,授权公告号CN222212866U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海帼计集成电路技术有限公司取得一项名为“一种芯片老化测试装置”的专利,授权公告号CN222212881U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,信利半导体有限公司取得一项名为“一种显示模组的集成式热敏测试装置”的专利,授权公告号CN222212862U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡精芯微科技有限公司取得一项名为“种集成电路对插测试结构”的专利,授权公告号CN222212880U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆明琉略机电设备有限公司取得一项名为“一种用于集成电路多通道检测装置”的专利,授权公告号CN222212877U,申请日期为2023年9月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,国家电网有限公司取得一项名为“一种多功能便携式电化学储能系统测试装置”的专利,授权公告号CN222212868U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市民科科技有限公司取得一项名为“一种电容器检测装置”的专利,授权公告号CN222212869U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,武汉钊创电子科技有限公司取得一项名为“一种印制电路板测试治具转接器”的专利,授权公告号CN222212879U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京泰派斯特电子技术有限公司取得一项名为“一种滤波器快速测试工装”的专利,授权公告号CN222212864U,申请日期为2024年1月。
Copyright © 2026 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1