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Together AI获得7.3亿人民币A轮投资

发布时间：2023-12-01
融资英伟达谷歌生成式AI

Together AI宣布在A轮融资中获得7.3亿元人民币，由凯鹏华盈领投，英伟达等多家公司跟投。Together AI是一家生成式AI服务提供商，致力于构建用于运行、培训和微调开源模型的云平台，以低于主流供应商（如谷歌云、AWS）的价格提供可扩展的计算能力，旗下发布了类ChatGPT开源模型RedPajama-INCITE。...【查看原文】

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透彻未来获得近亿人民币A轮融资

透彻未来是一家专注于人工智能病理图像诊断的公司，以人工智能深度学习为核心，常规肿瘤典型病理图像特征为基石，致力于打造病理的智能判别、诊断、预测服务及科研一站式解决方案的高科技企业。近日，透彻未来宣布完成了近亿元的A轮融资，该轮融资由启明创投领投，KIP资本跟投。(IT桔子)

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2023-07-04

心鉴智控获得近亿人民币A＋轮融资

心鉴智控是一家工业机器视觉应用服务商，专注于从事基于人工智能技术的工业自动化生产领域，通过机器深度学习与多层卷积神经网络等方式，用户可自行训练，从而达到机器视觉的自动识别，并可基于设备使用实时动态分析，结合历史数据，机器学习算法拟合流数据分析，对关键设备进行预防性维护与数据建模。近日，心鉴智控连续完...

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IT桔子 2023-02-06

深氧科技获得千万级人民币天使轮融资

深氧科技是一家云原生3D视频内容AIGC引擎服务商，致力于使用AIGC技术一站式生产3D内容，赋能短视频、直播电商、流量运营等领域。通过整合大模型、云原生、WebGL等技术红利打造下一代3D内容生产工具，极大的降低3D内容制作门槛。深氧科技宣布完成千万级元天使轮融资，本轮融资由汉能创投投资。资金将主要用于（产品迭代、市...

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IT桔子 2023-02-08

沐言智语完成Pre-A+轮融资，融资额1.2亿人民币，投资方为高瓴资本

沐言智语是一家AIGC产品开发服务商，目前首款产品正在开发中。公司日前完成Pre-A+轮融资，融资额1.2亿人民币，投资方为高瓴资本。(IT桔子)

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2024-04-29

苹果联合多家出版商训练GPT，斥资3.5亿人民币

2023-12-2311:48:30作者：姚立伟据纽约时报报道，苹果公司正在与多家主要出版商进行谈判，以训练生成式AI系统。这些出版商包括康泰纳仕、NBC新闻和IAC等。一些出版商对苹果的报价表示“不冷不热”…

苹果生成式AI

中关村在线 2023-12-23

近期资讯

福建华佳彩取得提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板专利，提高TFT阵列基板的开口率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。

金融界 2024-12-28

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

湖南志浩航取得一种芯片散热盖板专利，防止芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。

金融界 2024-12-28

芯探取得一种芯片抗干扰结构专利，提高器件的信号质量和性能稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

泰科天润取得一种低阻平面栅碳化硅MOSFET专利，使得功率器件的导通电阻进一步的降低

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，泰科天润半导体科技（北京）有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利，授权公告号CN222214181U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

固德威电源科技取得一种轻质光伏系统专利，解决了轻质光伏组件相关技术问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，固德威电源科技（广德）有限公司取得一项名为“一种轻质光伏系统”的专利，授权公告号CN222214189U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

天津州杰取得COB显示屏封胶结构专利，避免树脂边缘位置参差不齐

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

时创能源取得一种背接触叠栅结构电池片及电池专利，大幅减少银耗量，降低电池成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利，授权公告号CN222214187U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

东莞市元航精密电子科技取得一种半导体引线框架专利，能加速散热片对引线框架本体的散热作用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

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