OpenAI 开发者大会沸腾的背后，是科技青年对一个新时代的向往。...【查看原文】
在OpenAI首届开发者大会结束之后，AI科技从业者也陷入了热切的争论，有些从业者可能对OpenAI的系列动作感到紧张，有些从业者则展示出相对乐观的看法。那么，创业者还有机会吗？不妨来看看这篇文章的讲述。
OpenAI
雷峰网 2024-01-01
这个情人节，中国孵化器璞跃中国和ChatGPT进行一场了心灵激荡的“创业者爱情”问答💓 全文内容及海报均由AI生成。往后脱单，也拜托你（AI）了！
ChatGPT
PlugAndPlay 2023-02-16
劳动最光荣，为人工智能劳动也光荣！ 五一劳动节，我们策划了一期针对“AI行业劳动者”的问答，邀请人工智能行业的从业者，揭秘一下他们的工作及收入情况，答主包括AIGC算法工程师、视觉领域大模型工程师、
ChatGPT人工智能AIGC
腾讯科技 2023-05-03
据最新报道，OpenAI的董事会在最初投票罢免首席执行官SamAltman后，未通知微软。在这起科技界的重大事件中，《纽约客》报道称，微软高管也对Altman突然被解雇感到措手不及。
微软OpenAI
中关村在线 2023-12-02
OpenAI推出视频生成技术Sora，引发行业关注。
SoraOpenAI
36氪的朋友们 2024-02-29
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
Copyright © 2026 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1
