赛力斯与华为深度赋能的AITO问界M9乃创新集大成之作,将华为智能汽车全栈技术解决方案进行全量上车,包括鸿蒙智能座舱、华为智能驾驶、HUAWEIxPixel、HUAWEIAR-HUD、AI大模型、传感联邦、H…...【查看原文】
问界M9作为华为深度赋能的旗舰产品,华为智能汽车全栈技术解决方案全量上车,在智能座舱和智能驾驶双“天花板”的基础上,华为百万像素智慧大灯、HUAWEIAR-HUD、AI大模型、传感联邦等黑科技均悉数上车,带来…
华为汽车自动驾驶AI大模型
飞扬图说 2023-04-17
AITO问界M9作为华为和赛力斯汽车共同深度赋能的旗舰产品,华为智能汽车全栈技术解决方案全量上车,在智能座舱和智能驾驶双“天花板”的基础上,百万像素智慧大灯、HUAWEIAR-HUD、AI大模型、传感联邦等黑…
笑寒松 2023-04-18
车友公社 2023-04-21
酷科技kkj 2023-04-17
第五冲程 2023-04-20
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯探(上海)科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利,授权公告号CN222214186U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,固德威电源科技(广德)有限公司取得一项名为“一种轻质光伏系统”的专利,授权公告号CN222214189U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利,授权公告号CN222214187U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利,授权公告号CN222214179U,申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,泰科天润半导体科技(北京)有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利,授权公告号CN222214181U,申请日期为2024年3月。
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