作为汽车发展史上规模最大的调研之一,本次调研帮助行业前瞻性洞察人们对出行的需求,充分了解大众美学需求的汽车设计师,将在AIGC的帮助下,为用户带来更具美感、更能引领时尚潮流的设计想象。未来,用户对于轮上空间的…...【查看原文】
作为汽车发展史上规模最大的调研之一,本次调研帮助行业前瞻性洞察人们对出行的需求,充分了解大众美学需求的汽车设计师,将在AIGC的帮助下,为用户带来更具美感、更能引领时尚潮流的设计想象。“空间化“这一命题,也打…
汽车AIGC
予墨Auto 2023-11-20
跟我视驾 2023-11-06
为了描绘人们对轮上空间的梦想和需求,LEVC联合浙江大学现代工业设计研究所和LEVC英国考文垂设计创新中心,通过生成式AI(AIGC)创作,让用户的未来空间梦想变得清晰可见。通过对用户诉求与空间趋势的精准分析…
生成式AIAIGC
电车汇EV 2023-10-26
作为汽车发展史上规模最大的调研之一,本次调研帮助行业前瞻性洞察人们对出行的需求,充分了解大众美学需求的汽车设计师,将在AIGC的帮助下,为用户带来更具美感、更能引领时尚潮流的设计想象。未来,用户对于轮上空间的…
智选车 2023-10-27
为了描绘人们对轮上空间的梦想和需求,LEVC联合浙江大学现代工业设计研究所和LEVC英国考文垂设计创新中心,通过生成式AI(AIGC)创作,让用户的未来空间梦想变得清晰可见。在全球首个空间导向型纯电SOA架构…
深圳车城宛夏 2023-11-20
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
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