英伟达H100 GPU已对亚马逊云服务用户开放

作者：金融界发布时间：2023-07-27

英伟达官网公告显示，亚马逊云正式推出了由英伟达H100 Tensor Core GPU驱动的新的Amazon Elastic Compute Cloud（EC2）P5实例。该服务允许用户通过浏览器轻松扩展生成式AI、高性能计算（HPC）和其他应用。

来源：财联社

相关资讯

微软推出针对AI的全新ND H100v5虚拟机采用英伟达H100 GPU

当地时间周一，微软宣布加强和英伟达的合作，将GPU从此前的A100升级到H100，推出专门针对人工智能开发的全新的ND H100 v5 虚拟机。据了解，微软先前在Azure OpenAI服务中宣布了ChatGPT相关服务，而本次虚拟机是该服务的补充，它允许第三方通过Azure访问聊天机器人技术。(格隆汇)

微软 OpenAI 人工智能 ChatGPT

2023-03-14

业内人士：台积电英伟达A100和H100 GPU代工订单增加

A100和H100代工订单增加，大概率与ChatGPT等近期大热的产品有关。

ChatGPT

2023-03-21

Meta新增两大万卡集群，投入近50000块英伟达H100 GPU

Meta日前推出两个功能强大的GPU集群，用于支持下一代生成式AI模型的训练，包括即将推出的Llama 3。

英伟达生成式AI LLaMA

极客网 2024-04-01

英伟达“超级大金矿”！H100 GPU售价是成本的近10倍【附GPU芯片市场发展情况】

随着AI大模型的爆火，英伟达的GPU供不应求，外媒此前表示英伟达的订单迅速增加，乃至已经排到2024年。其中，性能最强的AI训练H100GPU更是成为抢手货，外媒Tomshardware报道，英伟达今年内计划出售超过55万块H100加速卡，不过这种说法还没有被得到英伟达证实。

英伟达 AI大模型

前瞻网 2023-08-18

中国GPU落后美国10年？科大讯飞：华为GPU已对标英伟达A100

众所周知，自从ChatGPT火爆之后，很多人都在反思，为什么ChatGPT这样的业务不是从中国诞生，而是在美国诞生的。按照机构的说法，GPT-3训练时大概用到了20000个NVIDIAA100GPU左右的算力，而ChatGPT商业化后所需的GPU数量将达到30000个以上。那么中国的GPU落后美国10年么？

科大讯飞华为英伟达

科技plus 2023-08-28

近期资讯

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机专利，避免芯体在加工中晃动提高合格率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

江苏爱矽半导体科技取得一种半导体芯片加工用分切装置专利，使多个切刀间距可调节分切出不同尺寸芯片板

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

江西兆驰半导体取得一种蚀刻机专利，能够实现稳定夹持工件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

深圳市卓兴半导体科技取得顶针结构和贴片机专利，解决现有的顶针结构安装占用空间大的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

深圳赛腾昌鼎取得微型八工位旋转机构专利，实现针对半导体元器件产品高效率地完成打标

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

昆山永之翔取得基板夹持装置专利，使夹持效果更好

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

江苏艺通取得具有限位支撑的硅芯定位搭接装置专利，可节省人员操作步骤降低工作负荷

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

深圳市恒峰锐机电设备取得芯片塑封用一体式多点夹爪专利，使气动夹爪工作更加稳定可靠，不易出现故障

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

英伟达H100 GPU已对亚马逊云服务用户开放

推荐体验

相关资讯

微软推出针对AI的全新ND H100v5虚拟机采用英伟达H100 GPU

业内人士：台积电英伟达A100和H100 GPU代工订单增加

Meta新增两大万卡集群，投入近50000块英伟达H100 GPU

英伟达“超级大金矿”！H100 GPU售价是成本的近10倍【附GPU芯片市场发展情况】

中国GPU落后美国10年？科大讯飞：华为GPU已对标英伟达A100

近期资讯

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机专利，避免芯体在加工中晃动提高合格率

江苏爱矽半导体科技取得一种半导体芯片加工用分切装置专利，使多个切刀间距可调节分切出不同尺寸芯片板

江西兆驰半导体取得一种蚀刻机专利，能够实现稳定夹持工件

深圳市卓兴半导体科技取得顶针结构和贴片机专利，解决现有的顶针结构安装占用空间大的问题

深圳赛腾昌鼎取得微型八工位旋转机构专利，实现针对半导体元器件产品高效率地完成打标

路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

昆山永之翔取得基板夹持装置专利，使夹持效果更好

江苏艺通取得具有限位支撑的硅芯定位搭接装置专利，可节省人员操作步骤降低工作负荷

深圳市恒峰锐机电设备取得芯片塑封用一体式多点夹爪专利，使气动夹爪工作更加稳定可靠，不易出现故障

推荐体验

AIGC重要产品

AI对话：类ChatGPT产品体验

好用的AI绘画工具

火热的AIGC产品

AIGC近期要闻

大公司发布的大模型产品都有哪些？

政府对AIGC的扶持政策

AIGC对就业的影响：我们会失业吗？

AIGC产业影响

AIGC对内容创作的影响

AIGC对绘画设计领域的影响

AIGC对各行各业的影响