原标题：阿里云宣布通义千问开源
据36氪消息，8月3日，阿里云开源通义千问70亿参数模型，包括通用模型Qwen-7B和对话模型Qwen-7B-Chat，两款模型均已上线魔搭社区，开源、免费、可商用。此举让阿里云成为国内首个加入大模型开源行列的大型科技企业。（36氪）
钛媒体App8月3日消息，阿里云开源通义千问70亿参数模型，包括通用模型Qwen-7B和对话模型Qwen-7B-Chat，两款模型均已上线魔搭社区，开源、免费、可商用。此举让阿里云成为国内首个加入大模型开源行列的大型科技企业。
通义千问
钛媒体快报 2023-08-03
据科创板日报，阿里云开源通义千问140亿参数模型Qwen-14B及其对话模型Qwen-14B-Chat。据阿里云CTO周靖人介绍，Qwen-14B在多个权威评测中超越同等规模模型，部分指标甚至接近Llama2-70B。
南方都市报 2023-09-25
IT之家12月1日消息，阿里云宣布开源通义千问720亿参数模型Qwen-72B、18亿参数模型Qwen-1.8B及音频大模型Qwen-Audio，目前已上线阿里魔搭社区。本次开源的模型中除预训练模型外，还同步推出了对应的对话模型，面向72B、1.8B对话模型提供了4bit/8bit量化版模型，便于开发者们推理训练。
IT之家 2023-12-01
继海外开源大模型体系推出并实现商用化后，8月3日，阿里云宣布其自研的大模型通义千问正式开源，成为首个宣布大模型开源的大型中国互联网科技公司。具体来看，通义千问70亿参数的通用模型Qwen-7B和对话模型Qwen-7B-Chat，均上架在AI模型社区魔搭ModelScope，开源、免费、可商用。
经济观察报 2023-08-05
我是卢松松，点点上面的头像，欢迎关注我哦！阿里云成为国内首个加入大模型开源行列的大型科技企业。就在昨天，阿里云公开表态，把自家的通义千问大模型开源。 阿里云把通用70亿参数模型，包括Qwen-7
卢松松 2023-08-04
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
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