原标题:利亚德:正和ChatGPT等多家AI企业合作探索动作大模型的各类开发应用
驱动中国2023年5月30日消息 利亚德在投资者互动平台表示,微软为公司Optitrack产品的客户。另外,公司虚拟现实板块正在和包括ChatGPT在内的多家AI企业合作探索动作大模型的各类开发和应用。利亚德积累的动作数据可以赋能大模型进行算法训练,未来会共同探索动作大模型各类应用。
证券时报e公司讯,利亚德(300296)今日在投资者互动平台表示,微软为公司Optitrack产品的客户。另外,公司虚拟现实板块正在和包括ChatGPT在内的多家AI企业合作探索动作大模型的各类开发和应用。利亚德积累的动作数据可以赋能大模型进行算法训练,未来会共同探索动作大模型各类应用。
ChatGPT融资微软
证券时报 2023-05-30
利亚德5月30日在互动平台表示,公司虚拟现实板块正在和包括ChatGPT在内的多家AI企业合作探索动作大模型的各类开发和应用。利亚德积累的动作数据可以赋能大模型进行算法训练,未来会共同探索动作大模型各
ChatGPT
界面新闻 2023-05-30
大模型之家讯 12月20日,利亚德·虚拟动点在AI成果发布日正式发布“LYDIA”动作大模型。华为云、京东科技、科大讯飞、天翼云、英特尔、亚马逊云等合作伙伴出席发布会,共同见证AI时代的历史时刻。利亚德集团CMO、虚拟动点CEO刘耀东现场发布了LYDIA动作大模型——该模型是利亚德·虚拟动点自主研发的专业能力大模型,具备对空间动作数据的“认知、感知、预测、生成”等核心能力,在全球范围的空间计算、动作生成领域率先探索了AIGC的新模式。凭借动作数据积累躬身入局大模型领域AI时代研发大模型的瓶颈不再是算法的开
华为科大讯飞亚马逊AIGC
速途元宇宙研究院 2023-12-21
证券时报e公司讯,7月13日,利亚德旗下虚拟动点与京东科技达成战略合作。此次与京东科技的携手,双方将在已有合作基础上充分发挥各自优势,继续向业务广度深度发展升级,聚焦“空间计算”、“数字人”“AI大模
AI大模型数字人
证券时报 2023-07-14
宇信科技近日在业绩说明会上表示,在过去两年里,公司在尝试与多家银行创新实验室合作,在信贷流程管理和信审过程嵌入AI能力,以提高整体信贷审核流程的效率,目前已在多家银行有落地成功案例。同时,公司正与多家大模型厂商如智谱等合作,开发其他AI应用,在数据层面的应用中寻求更好的实践。
金融界 2024-11-01
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示开立医疗(300633)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“内窥镜及其头端部”,专利申请号为CN202420281868.2,授权日为2024年12月31日。
证券之星 2024-12-31
在当今这个手机无处不在的时代,很多人都希望自己的手机能够与众不同,尤其是在字体上。换个字体,不仅能让你的手机看起来新鲜有趣,还能展现出你独特的个性。那么,手机怎么换字体呢?而iOS系统则相对封闭一些,想换字体就需要借助一些第三方应用。
新报观察 2024-12-31
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示工商银行(601398)新获得一项发明专利授权,专利名为“准入模型的变量处理方法及装置”,专利申请号为CN202011637185.9,授权日为2024年12月31日。专利摘要:本发明提供了一种准入模型的变量处理方法及装置,可用于金融领域或其他领域。
手机,这个我们日常生活中不可或缺的科技产品,背后其实有着一段复杂而有趣的故事。一部手机的诞生,涉及到了无数的技术、材料和人力的结合。为了让大家更好地了解手机是怎么做的,咱们就从它的构成开始聊起。
手机是我们生活中不可或缺的一部分,它不仅仅是用来打电话的工具,还是我们获取信息、沟通交流、娱乐休闲的主要设备。有些手机在电池完全耗尽后,可能需要一段时间才能重新启动。
很多人在面临手机卡顿、系统崩溃,或者想要出售手机时,会选择这种方式。可是,恢复出厂设置到底会给我们的手机带来什么样的变化呢?首先,恢复出厂设置意味着什么?
在这个五彩斑斓的世界里,气球总是能给人带来无尽的快乐。今天,我们来聊聊气球怎么画,学会这一技能,不仅能增添生活的乐趣,还能让你的画作更具生动感。
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示亿纬锂能(300014)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“电芯热失控的试验装置”,专利申请号为CN202420605991.5,授权日为2024年12月31日。
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示精进电动(688280)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种用于电机腔体出线口的密封结构和新能源电机”,专利申请号为CN202421010902.9,授权日为2024年12月31日。
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示聚飞光电(300303)新获得一项发明专利授权,专利名为“半导体封装器件、发光装置及半导体集成电路的制作方法”,专利申请号为CN201910662604.5,授权日为2024年12月31日。
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