【高通发布第三代骁龙8移动平台 为下一代旗舰智能手机带来生成式AI】财联社10月25日电,高通刚刚在美国夏威夷时间10月24日上午宣布推出全新旗舰移动平台——第三代骁龙8,这是一款集终端侧智能、顶级性能和能效于一体的产品。高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示:“第三代骁龙8将高性能AI注入整个平台系统,该平台将开启生成式AI的新时代——赋能用户创作独特内容、帮助生产力提升,并实现其他突破性的用例。”
DoNews10月25日消息,在北京时间25日召开的骁龙峰会期间,高通技术公司宣布推出全新旗舰移动平台——第三代骁龙8,它是一款集终端侧智能、强悍性能和能效于一体的强大产品。它还提供了25%的GPU性能提升和…
生成式AI
DoNews 2023-10-25
3月18日,高通宣布推出第三代骁龙8s移动平台,这款全新旗舰级平台的主要特性包括支持终端侧生成式AI功能、始终感知的ISP、移动游戏体验、突破性连接能力和无损的高清音频。该平台支持广泛的AI模型,包括目前主流的Baichuan-7B、GeminiNano、Llama2和智谱ChatGLM等大语言模型,支持参数模型最高达100亿。
生成式AIChatGLM大语言模型
澎湃新闻 2024-03-18
DoNews3月18日消息,高通技术公司今日宣布推出第三代骁龙8s移动平台,为更多Android旗舰智能手机带来骁龙8系平台上最广受欢迎的特性,实现非凡的顶级移动体验。这款全新旗舰级平台的主要特性包括支持强大的终端侧生成式AI功能、始终感知的ISP、超沉浸的移动游戏体验、突破性连接能力和无损的高清音频。
DoNews 2024-03-18
新生代旗舰 高通第三代骁龙8s移动平台发布 赋能生成式AI 3月18日,高通正式推出第三代骁龙8s移动平台,首款终端预计将于3月面市。主要特性包括支持强大的终端侧生成式AI功能、始终感知的
卡点评测 2024-03-18
2023年10月25日,高通在美国夏威夷茂宜岛举行2023骁龙峰会,并于会上宣布推出全新旗舰移动平台——第三代骁龙®8。全新CPU仍为4纳米工艺,采用1+5+2的布局设计。其中超大核主频率达到3.2GHz,大…
搜狐数码 2023-11-24
生活更加顺畅。无论是在工作中还是生活中,灵活调整这些设置,能够让你更好地掌控每一个电话,真的是非常有必要的。
新报观察 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,旭丰智慧能源科技有限公司申请一项名为“一种基于大数据分析的电解水制氢优化方法及系统”的专利,公开号CN119177473A,申请日期为2024年9月。
金融界 2024-12-26
机身采用玻璃纤维材质,而黑红拼色版本则以黑色机身搭配红色镜头DECO环,彰显专业相机风格;白绿拼色版本则采用竖向拼色设计,1/5白色与4/5绿色相结合,极具视觉冲击力。
中关村在线 2024-12-26
这种设计方向正在逐步接近乔布斯“理想手机”愿景——一块“充满魔力的玻璃”,具备简洁、轻薄且无多余元素的特点。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,中核第七研究设计院有限公司申请一项名为“用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统”的专利,公开号CN119177457A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明属于电解制氟技术领域,尤其涉及一种用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统。
此外,小米还与蔚来和小鹏正式开始充电补能网络合作,超过14000根蔚来充电桩和超过9000根小鹏充电桩已经入驻小米充电地图。根据理想汽车在今年2月公布的规划,其充电网络将在2024年底建成700座以上5C超级充电站、1300+座城市超级充电站,并计划在2025年覆盖90%国家级高速主线。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,苏州三川换热器股份有限公司取得一项名为“一种变角翅片切割机”的专利,授权公告号CN222199120U,申请日期为2024年4月。
酷狗音乐作为一款非常受欢迎的音乐平台,不仅提供了丰富的音乐资源,还为用户提供了便捷的K歌功能。今天就来聊聊如何在酷狗音乐上尽情K歌,享受唱歌的乐趣。首先,想要在酷狗音乐上K歌,第一步当然是下载并安装这款软件。
去除水印,这个话题在很多人中间引起了不少讨论。无论是为了美化自己的图片,还是为了分享一些素材,去除水印似乎成了一项常见的需求。不过,在这之前,我们得先明确一点,水印的存在是为了保护版权和创作者的权益。因此,去除水印的行为在某些情况下可能会涉及到法律问题,这一点大家一定要谨慎对待。说到去除水印,很多人可能首先想到的是一些软件或者工具。
IT之家12月26日消息,消息源DigiTimes昨日(12月25日)发布博文,在下一代扇出面板级封装(FOPLP)解决方案所用材料上,三星和台积电出现了分叉,可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。IT之家注:下一代FOPLP技术采用矩形基板,替代传统的圆形晶圆生产芯片,从而提高芯片产量并减少浪费。
IT之家 2024-12-26
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