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更快、更便宜！奥特曼最新访谈透露OpenAI下一步计划 GPU、GPU还是GPU，AI掀起的“算力革命”不仅让几乎垄断GPU市场的英伟达成了聚光灯下的焦点，也让OpenAI CEO在一次又一次的
阿尔特曼OpenAI英伟达
全天候科技 2023-06-01
多模态内容生成展示了AIGC广阔的应用空间，3D有望成为下一个实现突破的模态。这款AI工具才上线没多久就登上GitHub热榜第二。3D建模技术和3D模型广泛应用于医疗、游戏、影视、建筑、产品设计还是虚拟现实等领域。AI+3D建模是利用人工智能技术，自动化地生成高质量的3D模型的过程。
人工智能GitHubAIGC医疗
金融界 2024-03-05
▎在AIGC产品里，我们已经证明了生成式自动化在大模型和超级自动化时代是完全可行的。 编者按： 贾岿博士是弘玑Cyclone首席产品官，曾担任UiPath全球研发中心高级研发总监、微软Az
AIGC微软
RPA全球生态 2023-06-17
ChatGPT的爆红，让许多人都关注到了生成式AI、聊天机器人等概念，而大厂们的争相布局，更是让不少人开始期待起互联网行业、AI行业的未来发展。那么，平台或者企业想要抢占AI技术的制高点，关键在于掌握什么要素？一起来看看作者的分析和解读。
ChatGPT生成式AI
阿法兔研究笔记 2023-03-13
生成式AI是一种强大的人工智能技术，它能够模拟人类创造性地生成内容，如音乐、绘画甚至小说。这种技术可以通过学习大量数据和模式，自动生成新的创意作品。生成式AI已经被广泛应用于文本生成、图像处理和音乐创作等领域…
生成式AI人工智能
手心里的阳光 2024-07-10
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
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