myChat 是一款第三方 ChatGPT 客户端，基于 OpenAI 接口调用，支持 Windows 和 macOS 系统。...【查看原文】
可能你没体验过 ChatGPT，但肯定听说过。苦于高高的围墙，无法便捷的使用 ChatGPT。那你就不能错过 myChat ，一款第三方 ChatGPT 原生客户端。
ChatGPT
潘高 2023-03-14
大佬开发的ChatGPT windows版本，支持一些自定义模型啥的，支持结果直接导出markdown，PNG，或者PDF格式，其他功能的话自行探索吧。使用方法· 非本地 需要联网· 直接安装，登录即可特别提示ChatGPT背后的openAI，注册和登录的门槛较高，不建议尝试。来源：https://mpyit.com/chatgptgui.html
ChatGPTOpenAI
殁漂遥 2023-02-08
如何接入、调用、申请midjourney的API接口开发文档 ，Midjourney Api接口调用教程，免费教你从申请、对接、开发全流程操作Midjourney Api key开发接口调用方法第一步：在触站AI找到API调用接口。midjourney的API无法直接调用，因此我们需要通过触站AI来调用midjourney的API接口 在触站AI中，找到API调用接口，点击API调用接口进入下一步。第二步：在触站AI提交调用midjourney API的申请 在API调用接口界面，寻找midjourney
Midjourney触站AI
爱画画的Pary 2023-08-08
一、中转api介绍 由于 OpenAI 对国内用户做了限制，导致国内用户很难轻松使用 ChatGPT 类服务，很多基于 ChatGPT 的聊天软件，国内的网络状况都不允许直连 api.openai.com （OpenAI 的 API 地址）。 同时大模型开发使用的 langchain、llamaindex 等库，往往需要用户传入 OpenAI API Key，因此中转api key应运而生。无论商用或者自用皆可！ 请不要以为中转api 是翻版，中转api调用的也是官方真实模型，不是随便找个模型来对接。 通
ClaudeChatGPTOpenAI
沃卡chatgpt 2024-03-20
OpenAI宣布推出ChatGPT API和Whisper API，开发者可以通过API将ChatGPT和Whisper模型集成到他们的应用程序和产品中。
OpenAIChatGPTWhisper
2023-03-02
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，山西烁科晶体有限公司取得一项名为“一种用于碳化硅生长的气体混合加热系统”的专利，授权公告号CN222226649U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-31
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，平定县兴鑫新材料科技有限公司取得一项名为“一种直拉单晶炉用石墨坩埚”的专利，授权公告号CN222226643U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，晶科能源股份有限公司取得一项名为“内底锥加料器”的专利，授权公告号CN222226642U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，扬州方通电子材料科技有限公司取得一项名为“一种硅单晶棒的拼棒装置”的专利，授权公告号CN222226652U，申请日期为2024年5月。
“系统”的专利，授权公告号CN118353877B，申请日期为2024年5月。天眼查资料显示，深圳鼎信通达股份有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5500.034万人民币，实缴资本5500.034万人民币。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，江苏福旭科技有限公司取得一项名为“一种晶体直拉生长设备用免维护真空系统”的专利，授权公告号CN222226640U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，宁夏和光新材料有限公司取得一项名为“一种炉体变径连接结构”的专利，授权公告号CN222226639U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，苏州领纤新材料科技有限公司取得一项名为“涤纶长丝干燥用设备”的专利，授权公告号CN222226671U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，上海集成电路研发中心有限公司取得一项名为“外延工艺装置”的专利，授权公告号CN222226647U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，宁夏和光新材料有限公司取得一项名为“一种副室变径连接结构”的专利，授权公告号CN222226638U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型实施例提供的一种副室变径连接结构，涉及单晶炉技术领域。
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