6种卷积神经网络压缩方法、神经网络基础部件优化详解、深度学习模型的鲁棒性下降探讨、DTC补货实战：从算法到落地...【查看原文】
本篇内容记录笔者学习卷积深度学习的学习过程，如果你有任何想询问的问题，欢迎提问！参考书：《动手学深度学习》
人工智能深度学习
Conqueror712 2023-04-20
上一回为大家介绍了人工智能的基本概念和算法，讲到了梯度下降法、神经网络、机器学习的基本概念，还没看过的小伙伴可以点击这里。人工智能有一个重要领域就是图像识别。比如：有许多软件可以通过拍照的方法识别出不同的物体。把一副图像输入计算机，计算机会把它变成一大堆数字，然后通过全连接网络和机器学习的大量训练知道什么样的数字表示什么物体。
人工智能机器学习
李永乐老师 2023-04-03
课件源于2023 http://web.stanford.edu/class/cs224w/视频源于深度学习基础（点击跳转）机器学习是一个优化问题。监督学习（给x预测标签y，训练集中y没有缺失）是一个优化问题。输入的x可以是上述数据结构。其中，可以是完整的图。定义损失函数，使损失函数的损失达到最小。其中是参数。主要使用L2损失。一个常见的分类损失：交叉熵。源自：https://www.zhihu.com/tardis/zm/art/35709485?source_id=1003此处分类变量y用独热编码表示
深度学习机器学习
梦想成真的小鱼 2024-02-18
链接：https://pan.baidu.com/s/1uAp9P5cvS4phi97PAdqUxA?pwd=yl5f 提取码：yl5f本书是深度学习领域的入门教材，系统地整理了深度学习的知识体系，并由浅入深地阐述了深度学习的原理、模型以及方法，使得读者能全面地掌握深度学习的相关知识，并提高以深度学习技术来解决实际问题的能力。全书共15章，分为三个部分。·第一部分为机器学习基础：第1章是绪论，介绍人工智能、机器学习、深度学习的概要，使读者全面了解相关知识；第2~3章介绍机器学习的基础知识。·第二部分是基础
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今天天气不错风也温柔 2023-04-12
李宏毅《深度学习》卷积神经网络CNN：李宏毅机器学习(2016)_哔哩哔哩_bilibilihttps://www.bilibili.https://blog.csdn.net/wuzhenzi5193/article/details/80468650https://blog.c...
GoAI 2023-06-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
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