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你将获得对未来科技趋势的洞察，激发你对人工智能的热情，并可能在此过程中找到自己未来的职业道路。硅谷的创业者和投资人也将分享他们在人工智能领域的创业经验和投资理念，让我们更深入地了解人工智能在商业领域的发展机遇…
人工智能融资
i黑马 2024-02-18
为了描绘人们对轮上空间的梦想和需求，LEVC联合浙江大学现代工业设计研究所和LEVC英国考文垂设计创新中心，通过生成式AI（AIGC）创作，让用户的未来空间梦想变得清晰可见。通过对用户诉求与空间趋势的精准分析…
生成式AIAIGC
电车汇EV 2023-10-26
一般大家刚开始玩Midjourney的时候不知道怎么开始入手，以下有几个简单的提示词案例，大家不妨可以试试，看看你能生成什么图画。第一个：生成人物黑白肖像的关键词：基础模板：A black and white portrait of a [你的任务内容], comic book drawing, illustration比如输入生成男人的黑白肖像： A black and white portrait of a young man with a beanie hat, comic book drawing
Midjourney提示词
TensAI小助手 2023-06-30
人们理解的AI: 群众1：我理解的人工智能就是，机器根据一些自动化的技术能有一些自己的意识。 群众2：像人一样能够自主地做一些事情。 群众3：AI机器人之类的，我们常用的语音助手。 [图片] 图片来自其他网站，如有侵权，请联系删除 AI的全称是人工智能，是科技革命的重要驱动力。是计算机学科的一个分支。是为数不多像蒸汽机、电力、电脑和互联网一样的通用类技术，能够对人类的生产和生活产生重要的影响。简单来说，人工智能探寻的是如何用机器来模拟延伸和扩展人类的智能。比如说让机器会听、会看、会说、会想、会思考、会行动
人工智能
风林手游 2023-12-08
导读2023年，“聊天机器人” ChatGPT横空出世，仅用短短的两个月就迅速风靡全球，在各行各业都掀起了一股浪潮，随着ChatGPT不断更新迭代，人们对人工智能的发展是既期待又担忧。对于建筑从业而言，ChatGPT会成为新的竞争对手，还是帮手呢？人工智能在建筑领域运用了哪些技术？今天，我们一起来聊一聊。01ChatGPT对建筑领域有什么影响在ChatGPT出现之前，建筑领域的智能化技术已经经过多年的发展和完善，在建筑设计、工程施工和设备管理等方面逐渐成熟。这些技术包括建筑信息模型（BIM）、计算机辅助设
ChatGPT人工智能
BIM设计与研发 2023-05-11
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
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